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              一階HDI半孔板

              一階HDI半孔板

              產品介紹

              層數:6L(1+4BV+1)

              板厚:0.6mm

              最小孔徑:0.1mm

              最小線寬/線距:0.075mm/0.075mm

              內層銅厚:18um

              外層銅厚:28um

              表面處理:化金  ENIG

              孔到線最小距離:0.18mm

              生產地:江蘇

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