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              高頻混壓板

              高頻混壓板

              產品介紹

              層數:4L

              板厚:1.0mm

              最小孔徑:0.2mm

              最小線寬/線距:0.127mm

              內層銅厚:1OZ

              外層銅厚:1.5OZ

              表面處理:化金  ENIG

              孔到線最小距離:0.2mm

              生產地:深圳

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